物料的质量决定PCBA的使用寿命，所有物料经严格检验才可进厂使用，从源头上不接受不良品

利用光学原理对SMT贴片焊接进行缺陷检测，可以检测元器件的反向、偏移、错件、缺件、侧立、虚焊等缺陷，保证焊接质量

参照BOM对机台的每一站物料进行核对，确保物料、程序、BOM保持一致

参照BOM、PCB资料，对首件的每个物料进行测量检测，保证生产机型所贴的元器件符合客户要求，防止不良流入下一道工序

按照各产品工艺要求和各岗位作业指导书，对生产所有工序进行巡检，确保作业流程、手法符合要求

按照GB2828抽样标准，AQL=0.65进行抽检，保证产品出货满足客户要求